【產品介紹】AMD推出跨世代可程式射頻系統級晶片(RFSoC)


AMD專門為5G O-RAN打造4個世代可程式射頻系統晶片RFSoC, 不僅帶來高整合性、低功耗並內建高速14bits類比數位轉換器(ADC, 最高5GS/S)及數位類比轉換器(DAC, 最高10GS/S)直接射頻取樣,單顆晶片支持8T/8R, 16T/16R通道高速ADC/DAC,能涵蓋6GHz (sub-6GHz) 以下的所有頻段,並省去了高難度設計的JESD204B介面。


最新一代Zynq® RFSoC DFE(Digital Front-End)更適合小型基地台和Massive MIMO(mMIMO)的大型基地台使用,在所有FR1頻段和新興頻段(最高可達 7.125GHz)內實現載波聚合/共享、多模式、多頻段400MHz 瞬間頻寬。當Zynq RFSoC DFE用作毫米波中頻收發器時,則提供高達1600 MHz的瞬間頻寬。

 

 

 

 

 




傳統中頻取樣多器件解決方案,雖獲得高效率電源管理,但也衍生幾個缺點:

1.    零件較多、PCB尺寸大。

2.    工程人員需耗費較多研發能量。

3.    客製化空間小,無法一套平台符合所有終端應用。


 




以Massive MIMO 64T/64R設計為例,使用AMD第三代Zynq UltraScale+ RFSoC有幾項優點

1.    MPSoC搭配RF ASIC需要36顆器件, RFSoC僅需4顆即可完成設計。

2.    減少50%的功耗及70% PCB尺寸空間

3.    省去JESD204B的Layout難度及需求,實現產品微型化。


AMD RFSoC proposal by application

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